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除此之外，业内人士还指出，随着摩尔定律的物理极限日益临近，通过缩小晶体管尺寸来提升性能的难度和成本都在增加。在此背景下，先进封装技术，特别是以台积电的CoWoS为代表的2.5D/3D集成技术，正从辅助环节转变为决定AI芯片性能、功耗和成本的关键环节。
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除此之外，业内人士还指出，数据显示，2026年第一季度全球App Store新增应用数量达23.58万款，较去年同期显著增长84%。此前在2025年，新应用上架数量已实现30%的增长，总量接近60万款。
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